先进封装设备市场，风云再起
这一举动，不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕，更释放出一个强烈的市场信号：在摩尔定律趋近物理极限的今天，标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度，向先进封装领域渗透与延伸。
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键合设备国产化加速，A股上市公司抢占先进封装新赛道
随着人工智能、高性能计算等终端应用的爆发，先进封装技术成为半导体产业的关键环节。据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，键合设备作为先进封装的核心工艺装
半导体键合深度解析
键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（D
缓解多芯片系统中的翘曲问题
造成翘曲的因素有很多，包括芯片尺寸增大、硅基板大幅减薄、临时键合和解键合工艺，以及凸点间距和尺寸的缩小。这些因素都会影响整体结构的可靠性。此外，芯片在制造和运行过程中会经历多次热循环，这可能导致先进封装出现芯片分层、开裂，甚至凸点缺失的问题。
HBM的另一场内战
当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段，主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该技术通过热量与压力，将带有微小凸点（如锡球或铜柱）的DRAM芯片逐层精密连接。
AI与国产化双轮驱动，先进封装三巨头迎来爆发期！
2025年第二季度，中国先进封装龙头毛利率环比大幅提升4.52个百分点至21.44%，超过2024年各季度水平，接近2023年第三季度高点。半导体行业正整体复苏，AI芯片、存储及先进封装相关产品增长突出。
氧浓度监控在热压键合（TCB）工艺过程中的重要性
随着半导体产品高性能、轻薄化发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，热压键合（Thermal Compression Bonding）工艺技术以其独特的优势，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地，传统的倒装回流焊封装工
混合键合，大热
把芯片功能区朝下以倒扣的方式背对基板，通过Bump和基板进行互联。不过，其核心短板也随芯片集成度提升愈发明显：倒装的回流焊是在炉里进行的，整个电路板都会被加热，冷却过程中因热膨胀系数不匹配可能造成键合减弱或芯片翘曲。